牛津儀器EBSD Electron Backscatter Diffraction Analysis

上篇回顧:5~6um左右的金屬表層元素分析用什么儀器？

Q:

EBSD測試樣品有厚度要求嗎？是否可直接用鑲嵌好的較厚的金相樣電解拋光好后不用敲開而拿去測EBSD？

A:

EBSD樣品要求能夠導電，不知道你用的鑲嵌材料能不能導電，不能導電的話，還是要敲開的‘另外鑲嵌后的樣品尺寸不能過大。

在粘到樣品臺不碰觸到BSE探頭的情況下，可以不用砸開。表面鑲料不導電的地方用導電膠蓋滿就可以了。

Q:

鑲嵌材料不能導電，但電解拋光時不能直接用金屬夾夾住鑲嵌樣金屬片兩端進行拋光嗎？做EBSD時不能直接用導電膠粘住鑲嵌樣金屬片兩端讓其導電進行測試嗎？鑲嵌后的樣品尺寸太大的話能不能實際測試時SEM只選一部分微區來進行EBSD測試？最后鑲嵌樣金屬片的厚度做EBSD有要求嗎

A:

導電是一個問題，另外還有一個問題是EBSD測試時需要傾斜70°，如果樣品較重且測試時間長的話，測試過程中可能會發生滑動，建議你下次不要鑲樣，直接粘到一個平的物體上面磨還好一些

剛才也想發帖問問這事
我的問題是：一個很小的樣，厚2mm，長4mm，半圓柱狀，用不導電的鑲料鑲好了，我感覺用電解拋光肯定是不大好實現，不知道各位達人有沒有其他辦法制備EBSD樣呢，你看我這種小樣如何處理最為恰當

只要能放進去就可以，但要確保導電。還有，你不敲開能確保粘牢嗎？如果時間比較長，用502吧